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无基材双面胶

苏州太仓祥辉电子材料深耕制造业多年,专注为全球客户提供优质产品与服务,核心推出四款无基材系列双面胶,依托纯胶膜核心结构与高精工艺,相较传统有基材胶带及同类产品优势显著,可替品牌产品,搭配真实客户案例与精准参数,彰显产品价值,赋能电子信息、新能源汽车等十大关键行业高效环保粘接需求。

四款产品共性优势突出:纯胶膜无中间基材,厚度覆盖0.01MM-0.35MM,超薄轻量化不占装配空间;耐温范围广,长期-10℃~120℃、短期可耐150℃,部分场景可达-40℃~150℃,耐候性优异;环保合规符合RoHS、REACH标准,以粘代焊代钉,简化流程。